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无以言表的意思是什么意思,无以言表的意思是什么解释

无以言表的意思是什么意思,无以言表的意思是什么解释 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示,算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升,导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长,AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法,尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大,叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  分析(xī)师(shī)表示(shì),5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà),对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出,由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分来(lái)看,在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值无以言表的意思是什么意思,无以言表的意思是什么解释得注(zhù)意(yì)的(de)是,业(yè)内人士(shì)表示,我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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